TDK贴片电容器的优点
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层和多层技术,大大扩大了电容值
2.单片结构保证了优异的机械强度和可靠性
3.精度极高,自动组装精度高。
4.由于仅由陶瓷和金属组成,即使在高温和低温环境下也没有逐渐下降,可靠性强,稳定性强
5.低集散电容器的特性可以接近理论值电路设计
6.残留诱导系数小,保证良好的频率特性
7.由于电解电容器领域也获得了电容器,使用寿命延长,可靠性高电源
8.由于ESR低,频率特性好,最适合高频高密度电源
TDK贴片电容器的基本参数
工作温度: -55~125℃
额定电压: 6.3VDC~3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃-555~125℃(EIA Class I)
X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA Class II)
容量范围: NPO:10pFto 100nF;
X7R:150pF to 47uF
X5R:10UF to 100uf
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;
X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者的最小值
老化速率: NPO:1%;
X7R:2.5% decade时间