积层贴片陶瓷片式电容器（MLCC）弯曲产生裂痕解决对策

积层贴片陶瓷片式电容器（MLCC）发生裂纹的原因中最多是因为基板的弯曲应力。原因包括“焊锡量导致的焊锡应力”/——热应力、“基板分割时的应力”——机械盈利、“制造时的应力”等各种情况。发生元件体裂纹时可能会发生“短路模式”或“开路模式”故障，表现为两种情况：1、一种是裂纹较大，直接短路；2、第二种是裂痕较小，没有完全断裂，在工作时产生断路甚至击穿（短路击穿）。此两种显现常常另工程设计人员很头疼，为解决此现象，厂家针对设计出树脂电极产品，即柔性端头/软端头。

树脂电极产品在耐基板弯曲性（极限弯曲）试验中与普通电极产品相比拥有2倍以上的弯曲耐性。普通电极产品中陶瓷元件体内发生裂纹时，导电性树脂电极产品中虽然镀镍层开始与导电性树脂层剥离，但未产生裂纹，因此可以确认树脂电极产品对于裂纹拥有抑制效果。

TDK/东电化、 村田/murRta、 台湾信昌/PSA品牌 积层贴片陶瓷片式电容器（MLCC）都有设计树脂电极产品（软端头，柔性端头），有效解决应力导致的裂痕问题。