TDK电容焊接步骤

TDK电容焊接步骤，近期有一些小伙伴比较好奇这个，对此小编特地为大家整理了它的步骤，希望能够帮助到你。

首先第一步：在进行印刷电路板（PCB）焊接前，应首先对 PCB的表面进行清洗和检验，用洁净的抹布将其上的手印、灰尘等清理掉，使其干净、整齐，不会对上锡层造成影响。手印上会有油脂，因此无法确保锡片与锡片间的接合。第二步：焊接固定贴片元件单脚固定适用于数量较少的贴片元件，通常2-5个，先在板面上给一个焊盘上锡，再用钳子把贴片元件夹到安装的位置上，靠在电路板上，同时用右手的烙铁熔化焊锡，把插脚焊好，待元件不会移动后，就可以松开钳子。第三步：用拖焊的方法将剩余的插头固定好后，再将剩余的插头焊接起来。在这种情况下，大家可以采用拖焊的方式，在确保没有全部的引脚与焊盘都连接好后，在一端的引脚上锡，再用烙铁熔化，熔化的焊料能够流淌，这时，适当的倾斜，将多余的焊料除去。清洁元件焊接部位，当贴片电容焊接完毕后，用棉签蘸着酒精擦拭焊接部位周边，注意酒精的用量，不能过大，也不能过小，能清除残渣就可以了。